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[車市新聞] 締造Hybrid無可撼動地位，TOYOTA開發全新半導體製程科技

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發表於 2014-5-23 08:39:24 |顯示全部樓層

本帖最後由 tsawei 於 2014-5-23 08:40 編輯

今早看到新聞.以後的變頻器體積可能會縮小十分之一..
詳細新聞 :

為了維持目前Hybrid龍頭的市場地位，TOYOTA擁有規模龐大的半導體研發中心，而近日TOYOTA公開了這座研發中心最新的研究成果，將全新製程的半導體應用在動力管理元件(PCU)，而採用全新PCU的Hybrid車款將可較現行款再節省約10%的能源消耗，具TOYOTA表示這項全新科技將可在2020年達成量產要求。

這項全新研發的半導體科技，主要是將製作晶圓的材料由現在的矽改為碳化矽，這種由碳化矽所製成的晶圓在實際應用層面上能達到更好的運算效能，同時大幅減少熱能的產生所造成的能源耗損。此外，由於運算效能增加，全新的PCU單元將能夠大幅縮小體積，比起現行PCU僅有約20%的體積，宛如鞋盒大小，對於車輛的空間配置與輕量化將有正面的幫助。

碳化矽其實就是俗稱的金鋼砂，由於其硬度相當驚人，常被人工合成用作寶石加工的磨料或是應用於切割工具，但其物理特性也讓加工過程難度倍增。因此這種將碳化矽製成晶圓的加工方法目前尚不符合經濟效益，TOYOTA希望能在2020年前將這種全新的半導體科技應用在量產車上，如何降低製造成本將會是最主要的重點所在。

TOYOTA的Hybrid科技優勢在於能妥善的利用引擎動力、電池、馬達，透過PCU做全面的監控，以節能為主要目的在各主要零件之間截長補短，發揮各自最大效益。同時也透過PCU做零件狀態的監控，確保各零組件維持在最佳狀態。現行款PCU在運作時約會消耗車輛20%的能源，新款PCU則僅需約10%的能源消耗達成更佳的運作效率。而碳化矽晶源除了能應用在Hybrid車輛外，也能運用在電動車或是相關電池科技。預期在碳化矽晶圓達到量產標準後，將會讓TOYOTA的Hybrid寶座鞏固得更為堅實。

出處 : Auto汽車日報.

http://www.autonet.com.tw/cgi-bi ... 2+c3+e1+e2+e3+e5+f1

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chris119

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發表於 2014-5-23 08:57:08 |顯示全部樓層

下次等開發好，應該要來台灣的上山人家做嚴格測試。

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發表於 2014-5-23 09:12:31 |顯示全部樓層

不知道是真的SiC substrate 還是SiC on Si ?

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Jeff2183

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發表於 2014-5-23 11:21:06 |顯示全部樓層

散熱應該是最大挑戰,應該要來台灣的山上人家做1000 Cyclie嚴格測試.

2013/11/9 IS300H 頂級版白色, 目前公里數120,xxxkm, 經常出沒 : 台北/桃園/新竹;
行車紀錄器 : GDR 35D;
導航 : iPad Pro 10.5+Garmin App(導航王)+iOttieEasy+G Smart Tap2車架;
隔熱紙 : FSK F45+F20;
自行車 : 捷安特公路車+Oregon 400T+Busch&Muller IXON IQ LED.
飛輪 : Keiser M3i

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